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2012年全球半导体材料市场471亿美元

2020-08-08 05:52:54

SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。

SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元,2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元,封装材料市场则达237.4亿美元,首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期,成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。

SEMI指出,身为全球主要晶圆制造及先进封装基地,台湾2012年半导体材料市场达103.2亿美元,再度蝉联半导体材料市场最大消费国。在封装材料的带动下,中国与韩国材料市场也出现成长,而日本市场则降7%,欧洲、北美与其他地区亦出现下滑。